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작성일 : 11-12-05 09:35
[실용신안] 온수 흙판넬
출원자 :  박환욱
조회 : 3,182  
출원번호 :  20-2011-0008524
출원일자 :   2011-09-22
등록번호 :  20-0457062
등록일자 :  2011년 11월 28일
   2020110008524.pdf (2.5M) [5] DATE : 2011-12-05 09:35:14

본 고안은 온수 흙판넬에 관한 것으로,기술적 과제는 흙을 이용하여 판넬을 제작하는 경우에 얇은 두께로 형성하여 무게를 줄이므로써 운반성을 향상시키고, 충격에 대한 내구성을 향상시며, 빠른시간안에 적정 온도로 발열될 수 있는 온수 흙판넬을 제공하는 데 있다.

이를 위해 상부장판(10); 상기 상부장판(10) 하부면에 접착되는 제1접착층(20); 상부면이 상기 제1접착층(20)의 하부에 결합하며, 하부면에 파이프홈(31)이 형성되는 상부보드(30); 상기 상부보드(30)의 상기 파이프홈(31)에 도포되어 형성되는 수지층(40); 상기 수지층(40)의 형성되는 파이프홈(31)이 삽입되는 온수파이프(50); 상기 상부보드(30)의 하부면에 접착되는 제2접착층(60); 상부면이 상기 제2접착층(60)에 접착되는 부직포(70); 상기 부직포(70)의 하부면과 접착되는 제3접착층(80); 및, 상부면이 상기 제3접착층(80)과 결합하는 하부보드(90); 를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 온수 흙판넬을 개시한다.