본 발명은 분사체에 항상 압축에어를 분사하는 주분사노즐과 선택적으로 압축에어를 분사하는 선택분사노즐이 같이 구비되어 있기 때문에, 칩 패드의 크기에 관계없이 칩 패드 표면 전체에 대해 압축에어를 분사할 수 있어 먼지와 같은 불순물의 제거작업이 크게 향상될 수 있도록 한 칩 패드의 먼지제거시스템을 제공하고자 한다.

이를 위해 본 발명은, 칩 패드가 이송되는 컨베이어 벨트 상부에 위치되어 이동되는 칩 패드의 표면에 압축에어를 분사하여 먼지를 제거하도록 주분사노즐(11)과 선택분사노즐(12)이 구비되는 분사체(10)와; 분사체(10)에 압축에어를 공급하도록 에어공급라인(21)에 의해 분사체(10)와 연결되는 에어공급부(20)와; 에어공급라인(21)에 연결되어 에어공급부(20)의 에어를 분사체(10)측으로 공급하거나 차단하는 솔레노이드밸브(30)와; 솔레노이드밸브(30)가 연결된 에어공급라인(21)에 연결되는 진공이젝터(40)와; 분사체(10)의 주분사노즐(11)에 공급되는 압축에어의 에어압력을 측정하는 플로우메터(50)와; 분사체(10)의 선택분사노즐(12)에 압축에어를 선택적으로 공급하거나 차단하는 에어공급제어부(60)가 포함되어 이루어진다.