본 발명은 리지드 플렉서블 회로기판 제조 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 리지드기판과 플렉서블기판의 결합 이후, 베이스 동박층을 에칭시에, 에칭액에 의한 플렉서블기판의 회로패턴 오픈상태와 잉크 잔사 현상이 발생되지 않도록 하는 리지드 플렉서블 회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.

이를 위해 연성필름상에 회로패턴이 형성되는 플렉서블기판 내층형성단계; 상기 플렉서블기판의 가접을 위하여 상기 플렉서블기판 상에 폴리이미드필름을 결합시키는 플렉서블기판 내층결합단계; 상기 플렉서블기판상에 형성된 회로패턴을 보호하기위한 현상잉크를 도포하는 현상잉크 인쇄단계; 두 개층의 리지드기판 사이에 상기 플렉서블기판을 삽입하여 가접한 상태에서 상기 리지드기판과 상기 플렉서블기판을 결합시키는 리지드기판 결합단계; 상기 리지드기판과 상기 플렉서블기판을 관통한 비아홀을 형성하도록 드릴링하는 드릴링단계; 상기 비아홀에 도금을 시행하여 통전시키고, 상기 리지드기판과 상기 플렉서블기판을 덮는 적어도 하나의 동박층을 결합시키는 동박층형성단계; 상기 동박층에 드라이 필름을 인쇄하는 드라이필름인쇄단계; 상기 플렉서블기판의 상부 공간에 배치되는 드라이 필름을 노광한 후 노광된 영역을 현상액으로 현상하고, 현상된 영역의 상기 노광된 영역의 하부 동박층을 에칭하는 동박층제거단계; 및, 상기 플렉서블기판 상부의 동박층에 공기를 토출하여 상기 플렉서블기판 상부의 동박층을 제거하는 에어분사형 동박층박리단계; 를 포함하는 리지드 플렉서블 회로기판 제조 방법을 개시한다.