|
|
|
작성일 : 14-06-05 11:49
|
[특허] 발광다이오드 패키지 및 그 제조 방법
|
|
출원자 : 선순요,김미숙
 조회 : 1,027 |
| 출원번호 : 1020130011400 |
| 출원일자 :
20130131 |
| 등록번호 :
101403247 |
| 등록일자 : 20140527 |  1020130011400.pdf (736.8K) [5] DATE : 2014-06-05 11:49:27 |
(57) 요 약
본 발명은 발광다이오드 패키지에 관한 것으로서, 특히, 발광다이오드 칩이 실장되는 베이스부의 상단면에 적층
되는 반사부가, 상기 베이스부와 일체로 형성되어 있으며, 상기 반사부와 상기 베이스부가 금속으로 형성되어 있
는, 발광다이오드 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해, 본 발명에 따른 발
광다이오드 패키지는, 발광다이오드 칩이 실장되는 실장부가 형성되어 있는 금속재질의 베이스부; 중심부분에는
관통홀이 형성되어 있으며, 일측끝단이 상기 베이스부의 일측끝단과 연결된 상태로 절곡되어, 상기 베이스부의
상단면에 적층되는 금속재질의 반사부; 상기 베이스부와 나란하게 배치되어 있으며, 상기 베이스부 및 상기 반사
부와 일정간격으로 이격되어 있는 단자부; 및 상기 베이스부와 상기 단자부 사이, 및 상기 반사부와 상기 단자부
사이에 삽입되어, 상기 베이스부, 상기 반사부와 상기 단자부를 절연 및 고정시키는 절연체를 포함한다.
|
|
|
