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작성일 : 17-01-06 09:27
출원자 : 김재황
 조회 : 1,844 |
| 출원번호 : 1020150052441 |
| 출원일자 :
20150414 |
| 등록번호 :
101693829 |
| 등록일자 : 20170102 |  1020150052441A.pdf (1.7M) [3] DATE : 2017-01-06 09:27:37 |
(57) 요 약
본 발명은 스크류 씰링 장치에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 스마트폰과 같은 전자제품에 이용되
는 초소형 스크류의 방수기능을 구현하기 위하여 오링(*'O'자형 씰링부재)를 더하는 데 있어, 오링과 초소형 스
크류간에 편차가 발생되지 않도록 하고, 오링 제작공정과 초소형 스크류의 결합공정이 하나의 공정으로 형성되도록 하는 스크류 씰링 장치를 제공하는 데 있다.
그에 따른 본 발명의 스크류 씰링 장치는 복수 개의 타발홀이 서로 간에 이격배열되어 형성되는 하부 내경타발금
형; 상기 타발홀과 대응하는 개수의 타발핀이 형성되며, 연성패드가 상기 하부 내경타발금형에 안착시 상기 타발
핀이 상기 타발홀에 삽입되도록 하여 상기 연성패드에 내경홀을 형성하는 상부 내경타발금형; 스크류의 머리부가
삽입되는 복수 개의 스크류삽입홈들이 이격배열되어 형성되며, 상기 스크류의 머리부가 삽입된 상태에서 상기 스
크류의 몸체가 상기 내경홀에 삽입되도록 상기 연성패드가 안착되는 하부지그; 및, 상기 하부 내경타발금형 및
상기 상부 내경타발금형과 교체되어 이용되며, 상기 타발핀 및 상기 내경홀보다 큰 직경으로 형성되는 타발관체
가 상기 타발핀과 대응하도록 형성되며, 상기 타발관체가 상기 스크류의 몸체에 삽입된 연성패드를 타발하되 상
기 내경홀보다 큰 직경의 외경홀이 형성되도록 상기 연성패드를 타발함으로써, 상기 스크류에 오링을 형성하는
외경 타발금형;을 포함한다.
발명의 효과
[0021] 본 발명은 오링을 제작하는 공정과 오링을 스크류에 삽입시키는 공정이 하나의 공정으로 되어 있기 때문에, 별
도로 오링을 제조하여 스크류에 삽입시키는 공정이 필요치 않아 제조시간이 대폭으로 단축되고 제조비용도 대폭
으로 절감되며, 오링과 스크류간에 편차가 종래 방식보다 줄어들어 방수 실패율이 종래 보다 월등히 줄어들게
되므로, 스마트폰 제조사가 생활 방수 기능시에 스크류를 이용한 설계방식을 채택할 수 있도록 하는 효과가 있
다.
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