본 발명은 연성인쇄 회로기판 제조방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 종래 연성인쇄 회로기판에 포토레지스트를 도포하여 회로패턴을 보호하는 방식을 이용하지 않고, 연성인쇄 회로기판의 전면에 커버레이필름을 부착후 박리하는 공정을 시행하지 않고도 연성인쇄 회로기판의 회로패턴을 보호할 수 있는 연성인쇄 회로기판 제조방법을 제공하는 데 있다.
이를 위해 연성인쇄 회로기판의 회로패턴의 노출면에 부착되어 상기 회로패턴의 노출면을 보호하기 위한 커버레이필름을 이용하는 연성인쇄 회로기판 제조방법에 있어서, 상기 회로패턴이 형성된 회로패턴영역의 대응한 형상으로 상기 커버레이필름의 타발하여 부분 커버레이필름을 형성하는 커버레이필름 부분타발단계; 상기 부분 커버레이필름을 상기 회로패턴영역에 부착하는 커버레이필름 부착단계; 상기 부분 커버레이필름에 열을 가한상태에서 가압하는 열압착단계; 상기 부분 커버레이필름의 불필요한 부위를 노광하는 노광단계; 상기 불필요한 부위를 현상하여 상기 회로패턴영역 가운데 외부로 노출되는 노출패턴영역을 형성하는 현상단계; 및, 상기 부분 커버레이필름에 자외선을 조사하여 상기 부분 커버레이필름을 건조시키는 자외선조사단계; 를 포함하는 연성인쇄 회로기판 제조방법을 개시한다.