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작성일 : 14-01-08 14:22
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[특허] 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법
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출원자 : 김미숙
 조회 : 919 |
| 출원번호 : 10-2012-0046237 |
| 출원일자 :
2012년05월02일 |
| 등록번호 :
10-1347454-00-00 |
| 등록일자 : 2013년12월26일 |  1020120046237.pdf (440.5K) [9] DATE : 2014-05-16 11:01:52 |
【발명의 명칭】
발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법{LED PACKAGE AND FABRICATING METHOD}
【기술분야】
【0001】본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로,
보다 상세하게는 하우징역할을 하는 부위를 금속으로 형성하여 단자 역할과 리플렉
터 역할 및 방열 역할을 구현할 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법에
관한 것이다.
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